美設計自動化DAC大展登場 聚焦晶片之母"EDA" 台積電.英特爾強強聯手 推全球首款小晶片互聯
2024 年 7 月 11 日AI浪潮中的EDA革命:打破傳統IC設計邊界
2024 年 7 月 29 日八大門派圍攻光明頂 輝達霸主地位備受挑戰
AI晶片巨頭輝達(NVIDIA)在人工智慧領域,正面臨競爭對手聯手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出,輝達並非靠單賣晶片獲得成功,而是仰賴軟體生態系平台及強大的網路技術(NVLink)來服務客戶。他點出,競爭對手持續進行整合,由Intel及超微(AMD)為首的八大科技巨頭成立了UALink聯盟,試圖挑戰輝達主導地位。
Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與(HPE)、思科(Cisco)等八大科技巨頭,合計市值上看7.6兆美元,成立UALink聯盟(Ultra Accelerator Link),為AI數據中心網路制定新的互聯技術標準,與輝達NVLink互別苗頭,如同「八大門派圍攻光明頂」之局面,反映整個行業對輝達主導地位的焦慮。
輝達資料中心和人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)市占率逾九成稱霸業界,25日輝達股價終止連三跌,早盤上揚逾2%,市值近3兆美元。楊健盟分析,現階段IC設計公司要成功,決勝關鍵已不在晶片本身,而是更加仰賴系統、生態系的支持。三大核心優勢構成輝達的護城河,除了領先的GPU晶片技術外,完善的軟體生態系統如CUDA平台,以及強大的網路技術,更使得競爭對手難以在短期內超車。
UALink聯盟雖然聲勢浩大,但從成立到推出實際產品還需要相當長的時間,預計至2026年才能看到首個產品面世,而屆時輝達可能已經推出全新架構之Rubin GPU。楊健盟認為,現在Time to Market是搶占AI藍海關鍵。晶片設計出身,楊健盟深黯IC設計過程所將遭遇之痛點,從IP到客製化晶片,EDA工具將是布建生態系的王牌。他指出,Arculus的GreenEDA,能夠快速幫助客戶在架構設計階段提供完善效能分析,大幅節省工程師時間。
目前EDA大廠皆是在IDM時代創立,Arculus具備原生優勢,從Fabless思維展開,更能貼近工程師的需求。全球唯一架構設計流程優化,楊健盟透露,面對現今3D堆疊,Arculus能在前段提供效能、熱功耗分析,幫助解決AI晶片能耗問題。
AI晶片市場競賽持續,也創造更多周邊龐大商機,市場格局的變化仍充滿不確定性。正如AMD CEO蘇姿丰先前所言,「在市場發展如此迅速的情況下,我不相信競爭護城河(moats)的存在。」